瀏覽次數：266次 發布日期：2022-01-26

封裝需求的激增正在影響半導體供應鏈，各種封裝類型、關鍵部件和設備的短缺。造成了芯片方面的現貨短缺。自2020年下半年以來，全球半導體供應鏈掀起了一股愈演愈烈的“芯片荒”。近期，關于芯片短缺的消息一個接一個。 汽車芯片告急、手機芯片極缺......幾乎所有用到芯片的行業都受到了沖擊，多家知名廠商因芯片供應不足被迫停工或減產，幾乎全世界都在鬧“芯”荒?！　　?

蔚來汽車近日表示，從2021年3月29日起，蔚來將暫停與江淮汽車合作位于合肥的工廠生產，停產時間為5個工作日。蔚來選擇暫停合肥工廠生產的主要原因是半導體緊缺，蔚來相關負責人表：“目前正在密切關注行業供給情況，積極協調供應鏈資源。預期停產5個工作日后可以恢復生產，但長期供應情況仍有待觀察?！?

事實上，在今年3月，不僅僅只有蔚來宣布暫停生產。此前本田、豐田以及通用等跨國車企曾先后宣布暫停海外工廠生產，它們暫停海外工廠生產的主要原因也是缺少芯片等。

而芯片短缺的“蝴蝶效應”還在不斷蔓延。除了汽車業，手機、游戲機、安防攝像頭等行業同樣陷入了“缺芯”困局。蘋果公司表示，部分新款高端iPhone的銷售受到零部件短缺的限制，也將推遲出貨。

芯片是絕大多數電子設備的核心組成部分，它不僅在智能手機、電視機、計算機、汽車等電子設備方面被廣泛應用，在軍事、通信、遙控等方面也不可或缺，對5G、人工智能、物聯網、自動駕駛等都是必不可少的基礎。芯片生產周期也比較長，平均周期達26周時間，要經過數千道工序。

半導體產業鏈是全球化程度最高的產業鏈，必須以合作的方式才能完成。供應鏈一旦受損，整個行業都會受影響。自2020年下半年以來，中國大陸最大的芯片代工廠中芯國際被美國持續制裁，則更進一步加劇了全球芯片的產能緊張。

小小一塊芯片，從來都不簡單。它是工業的核心、產業的基礎。想要贏得這場“芯”球大戰，建立自主的標準體系和強大的生態，具有重大的戰略意義。半導體和封裝市場出現貨物短缺并不新鮮，在IC產業的需求驅動周期中也會出現。業界終于開始逐漸認識到封裝的重要性。作為半導體芯片封裝必不可缺少的一環，封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。隨著科技的發展毋庸置疑，OEM廠商希望芯片更小、更快，這就需要新的、更好的、具有良好電氣性能的封裝基板。

目前中國封裝基板的全球市場占有率為2%，即便是有半導體行業自主化政策的頂層設計推動，到2025年這個數字可以翻倍，也不過是在4%-5%之間，這與我國PCB整體全球占比嚴重不匹配，也與我國占全球半導體封裝價值鏈五分之一的整體圖景不相稱，如下圖：

（預計到2025年中國封裝基板的全球市場占比將翻倍）

(2018年全球高端封裝營收，按照區域劃分占比，中國占21%（數據來自Yole）

基礎元器件往往是整個電子行業國家競爭力的基礎。陶瓷基板市場的需求逐漸增加，而國內的產能相對有限，無法完全彌補市場的空缺，原材料本身價格增長。斯利通陶瓷基板作為一項新興尖端產品，不論是從材料的選擇，再到具體的生產流程，都有著及其嚴苛的標準。

陶瓷基板再結合物聯網下游產業鏈中相關的電子產品，手機、電腦、智能家居，手表、運動手環等等，這些產品的硬件組成部分通通都離不開陶瓷基板。根據PRISMARK、華泰證券研究所統計，通信、PC、消費電子占基板需求量約70%左右，主要集中在無線、傳輸、數據通信等應用領域。而斯利通陶瓷基板在這一方面具有顯著優勢。斯利通陶瓷基板憑借過硬的產品，和良好的售前后服務，一直廣受OEM廠商的喜愛。

科技的飛速發展帶動了一系列電子產品的更新換代，電子系統及設備也向集成化、微型化、高效可靠等方向發展。以陶瓷封裝基板作為具有高熱導率同時具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經成為今后電子封裝材料可持續發展的重要方向。斯利通將配合客戶需求，迎合市場導向，提供更加優秀的商品和更貼心的服務。填補國內陶瓷基板空缺，還需要斯利通和廣大廠商一起努力。